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本月行业协会传递新钻研成就大摩科技瞻望：：存储之后，，EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈，，很欣喜为您解答这个问题，，让我来帮您具体注明一下:售后服务维修中心电话，，支持多渠道服务

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售后服务上门服务电话，，智能分配单据：：大摩科技瞻望：：存储之后，，EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈

AI没有“熄火”，，但2026年的科技行情很可能不再是一路顺风。。。摩根士丹利这份年度瞻望把节拍拆成两段：：上半年一连AI本钱开支和大量商品上涨带来的顺势；真正难的是下半年，，成本抬升会起头考验需要，，“价值弹性”会把部门终端推回去。。。

据追风买卖台，，摩根士丹利钻研分析师Shawn Kim在最新汇报中写道：：上半年一连2025年的AI基础设施投资主线，，存储价值持续走强；下半年，，晶圆代工、封测和内存成本的传导将压缩消费电子和IC设计公司的利润空间，，边缘AI在手机和PC端的遍及将因BOM成本飙升而被迫推迟。。。

对半导体，，汇报的预期相当激进：：2026年全球半导体收入冲到1.6万亿美元，，并预计同比增速约96%。。。若是这条主线成立，，资金会更左袒那些增速能“跑赢共识”、同时处在瓶颈地位的环节——内存、先进代工、前道设备、封测与关键资料城市被重新定价。。。

另一条暗线是Agentic AI（智能体）。。。AI从“天生”走向“自主行动”后，，系统瓶颈会从单纯堆GPU，，转向CPU编排、内存与封装/基板等更长链条的协同。。。选股上也不是单押“最热的AI”，，而是更像一根杠铃：：一头抓定价权和瓶颈资产，，另一头给那些被萧瑟但现金流强、估值不贵的公司留地位，，用来应对可能的颠簸。。。

1.6万亿美元半导体：：这轮不止GPU，，当先扩散到内存、代工和设备

AI有关股票的领涨正在从逻辑芯片、商品内存、半导体设备，，持续向更广的产业链扩散。。。它的逻辑是：：当AI投资周期被以为“更长、更结构性”，，回调反而是重新评估进入点的窗口——前提是你买到的是瓶颈，，而不是热度。。。

同时它维持中立的总体态度：：AI链条估值高，，选择必须更刻薄；相较之下，，非AI板块的估值修复空间可能更大——但前提是AI头部公司没有“尚未被发现的新增量”。。。

内存重新站上C位：：价值创新高+供给约束，，HBM仍是最硬的瓶颈

内存方面，，DRAM价值有望突破汗青高点，，而“价值创新高”往往对应“股价创新高”，，且这次还有更扎实的盈利支持。。。它也提醒一个不寻常景象：：合约价与现货价出现显著错配，，反映供需张力不通常。。。

HBM是更直接的瓶颈。。；诠└吹牟馑：：HBM市场规模从2023年的约30亿美元，，到2026年约510亿美元、2027年约720亿美元；同时在产能、良率和稼动等如果下，，HBM供给的“充足率”在2026年被压到极低水平，，约莫为2%。。。结论很清澈：：只有AI推理需要维持，，内存的“供给驱动循环”会被迫加快，，价值与本钱开支城市更激进。。。

它进一步把视线抬到更远：：若是这种紧约束一连，，2028年前后可能出现“前所未有”的capex，，甚至把下一轮瓶颈推向EUV等更上游的环节，，半导体设备链条会再次受益。。。

瓶颈往前挪：：先进代工、前道设备、封测将吃到“第二波”

随着AI持续放量、内存与封装约束加深，，报受益会从“单点发作”造成“瓶颈轮动”。。。它在半导体板块里把重点放在几条线：：

先进制程代工：：AI需要支持TSMC维持将来五年约20%的收入复合增速，，并以为中国AI GPU代工机遇可能成为其预测的增量。。。前道设备（SPE）：：AI有关的后道强势仍在，，但2H26前道设备在先进逻辑与DRAM需要带头下再加快，，偏好DRAM露出高、以及受益于先进节点扩张的公司。。。封测（OSAT）：：AI需要把封装测试产能进一步拉紧，，台湾后段厂商受益的同时，，也意味着“供给卡脖子”会更常态化。。。

Agentic AI：：CPU成新瓶颈，，把“硬件战争”改写成“协同战争”

Agentic AI是从“天生”走向“自主行动”的迁徙：：更关键的不只是算力更强，，而是系统若何协调、若何分配资源。。。它用架构图强调CPU的编排作用，，并给出测算：：到2030年，，Agentic AI可能带来325亿–600亿美元的CPU增量机遇，，同时带来15–45EB的DRAM新增需要。。。

这会扭转市场盯盘的方式：：GPU仍重要，，但决定上限的可能是CPU、内存、基板、设备和代工这些“协同链条”的任何一个短板——而短板会轮换。。。

ABF基板的供需拐点就在面前——2027年起将进入持续欠缺状态，，T型玻璃基板供给紧缺甚至会一连到2028年。。。AI GPU/ASIC和Networking用板在整个ABF需要中的比重，，预计从2020年的约18%升至2030年的75%以上。。。

MLCC逻辑更直接：：AI服务器单机MLCC含量是通常服务器的20倍以上——HGX Hopper约230美元，，GB200 NVL72机架单机高达4635美元。。。当前MLCC库存处于汗青低位，，需要在加快。。。散热方面，，2026年Q2预计是热治理公司的单季度出货纪录，，液冷渗入率持续提升，，首选AVC。。。

2026的分水岭鄙人半年：：成本通胀会逼出“需要覆灭”

汇报把下半年的风险直接指向“科技通胀”。。。晶圆、封测（OSAT）和内存成本上行，，会把压力层层传导到整机与芯片设计公司：：终端不愿定能把涨价齐全转嫁出去，，因而需要被挤压，，利润率也更难守。。。

它对“边缘端AI”的判断更偏审慎：：智能手机和PC的Edge AI算力升级，，可能由于输入成本更高而被显著推迟。。。对不少依赖消费电子出货、且自身议价能力弱的环节，，2026年下半年是更难的环境。。。

熊市面景也不抽象：：第一轮容易过度投资、过度消费，，后面会更理性；“花钱但主张地不清澈”会让回报率被反复质疑；同时靠近“电力墙”和资金约束，，城市拖慢部署节拍。。。再叠加“涨价带来的定价权”和“下游利润被挤压”的对冲，，行业分化会更敏感。。。

硬件侧，，AI服务器需要方面，，预计英伟达GPU服务器机架出货在2026年增至约7.5万，，显著高于2025年的约2.9万。。。与之对应，，ABF载板、MLCC、散热等部件的“含量提升”逻辑持续成立，，并且它以为ABF载板在2027年后可能重新进入偏紧状态。。。

但手机与PC的关键词造成“成本”。。。2026年智能手机行业会受组件成本上升牵累，，利润率承压；PC OEM/ODM也可能由于内存涨价经历多个季度的利润挤压。。；痪浠八，，同样叫“硬件”，，受益方向已经不一样：：越靠近数据中心越顺，，越切近消费电子越难。。。

本周监管部门披露重要钻研成就大摩科技瞻望：：存储之后，，EUV光刻机和CPU将成为新的瓶颈

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据追风买卖台，，摩根士丹利钻研分析师Shawn Kim在最新汇报中写道：：上半年一连2025年的AI基础设施投资主线，，存储价值持续走强；下半年，，晶圆代工、封测和内存成本的传导将压缩消费电子和IC设计公司的利润空间，，边缘AI在手机和PC端的遍及将因BOM成本飙升而被迫推迟。。。

对半导体，，汇报的预期相当激进：：2026年全球半导体收入冲到1.6万亿美元，，并预计同比增速约96%。。。若是这条主线成立，，资金会更左袒那些增速能“跑赢共识”、同时处在瓶颈地位的环节——内存、先进代工、前道设备、封测与关键资料城市被重新定价。。。

另一条暗线是Agentic AI（智能体）。。。AI从“天生”走向“自主行动”后，，系统瓶颈会从单纯堆GPU，，转向CPU编排、内存与封装/基板等更长链条的协同。。。选股上也不是单押“最热的AI”，，而是更像一根杠铃：：一头抓定价权和瓶颈资产，，另一头给那些被萧瑟但现金流强、估值不贵的公司留地位，，用来应对可能的颠簸。。。

1.6万亿美元半导体：：这轮不止GPU，，当先扩散到内存、代工和设备

AI有关股票的领涨正在从逻辑芯片、商品内存、半导体设备，，持续向更广的产业链扩散。。。它的逻辑是：：当AI投资周期被以为“更长、更结构性”，，回调反而是重新评估进入点的窗口——前提是你买到的是瓶颈，，而不是热度。。。

同时它维持中立的总体态度：：AI链条估值高，，选择必须更刻薄；相较之下，，非AI板块的估值修复空间可能更大——但前提是AI头部公司没有“尚未被发现的新增量”。。。

内存重新站上C位：：价值创新高+供给约束，，HBM仍是最硬的瓶颈

内存方面，，DRAM价值有望突破汗青高点，，而“价值创新高”往往对应“股价创新高”，，且这次还有更扎实的盈利支持。。。它也提醒一个不寻常景象：：合约价与现货价出现显著错配，，反映供需张力不通常。。。

HBM是更直接的瓶颈。。；诠└吹牟馑：：HBM市场规模从2023年的约30亿美元，，到2026年约510亿美元、2027年约720亿美元；同时在产能、良率和稼动等如果下，，HBM供给的“充足率”在2026年被压到极低水平，，约莫为2%。。。结论很清澈：：只有AI推理需要维持，，内存的“供给驱动循环”会被迫加快，，价值与本钱开支城市更激进。。。

它进一步把视线抬到更远：：若是这种紧约束一连，，2028年前后可能出现“前所未有”的capex，，甚至把下一轮瓶颈推向EUV等更上游的环节，，半导体设备链条会再次受益。。。

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Agentic AI：：CPU成新瓶颈，，把“硬件战争”改写成“协同战争”

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