共封装光学技术被视为传统光？？？榈那痹诘吒舱，，但其大规模量产之路远比市场预期漫长。。。

据Digitimes报道，，在云端AI基础设施升级海潮的驱动下，，共封装光学（CPO）技术的贸易化过程持续受到市场亲昵关注。。。英伟达是目前推动CPO量产最为积极的企业，，自2025年起持续向供给商施压，，要求其具备量产能力。。。

然而，，据供给链方面的信息，，2026年CPO有关产品的现实量产规模依然极度有限，，大规模铺开仍需时日。。。

制约CPO量产的主题瓶颈在于良率。。。要使CPO在AI数据中心实现规；；；渴，，出产良率必须达到足够高的水平，，其成本效益能力超过现有解决规划。。。这一问标题前已被整个产业链公以为最大阻碍。。。

良率瓶颈制约规；；；，，量产进展不及预期

只管云端AI厂商寄望于引入硅光子（SiPh）技术，，同步提升成本效能与算力机能上限，，但供给链现实与市场等待之间仍存在显著落差。。。

从供给链角度来看，，2026年CPO有关产品的现实量产规模极为有限，，距离宽泛铺开仍有相当距离。。。出产与验证环节的高难度导致良率仍有较大提升空间，，而只有良率达到足够高的水平，，CPO的成本效益能力真正超过现有规划。。。这一良率问标题前被产业链各方普遍认定为规；；；涞氐淖畲笃烤。。。

CPO供给链参加者指出，，若非云端AI升级的火急需要带头了对CPO技术的大规模投入，，有关技术突破的功夫线可能会大幅延后。。。从这一角度而言，，英伟达的自动推动对整个生态系统产生了显著的正向带头效应。。。

英伟达最为激进，，博通与Marvell相对守旧

在重要芯片厂商中，，英伟达是推动CPO部署最为强势的玩家。。。自2025年起，，英伟达持续督促供给商筹备量产能力，，并向客户强调CPO为其系统架构带来的显著算力优势，，对供给商形成了较大压力。。。供给链新闻人士预计，，英伟达的量产推动节拍将超过其他厂商。。。

博通在CPO领域深耕多年，，目前已起头向客户进行初步出货。。。Marvell Technology与联发科（MediaTek）同样对该技术有所布局。。。不外，，据供给链新闻，，博通与Marvell在推广各自CPO规划方面相对不那么激进。。。

CPO有关厂商强调，，无论最终由哪家企业率先突破，，市场需要将持续增长，，芯片厂商及生态系统合作同伴均将从中受益。。。当前阶段，，限度行业增长的唯一成分，，仍是供给侧的产能与良率天花板。。。

此外，，从需要端来看，，云端AI基础设施的持续扩张为CPO技术提供了清澈且强劲的市场驱动力。。。硅光子生态系统火急但愿看到内容性的营收贡献，，云端AI厂商亦有动力通过选取SiPh技术突破现有算力与成本的双重约束。。。

然而，，决定CPO能否真正成为光？？？"终结者"的关键变量，，已从需要侧转移至供给侧。。。产能爬坡与良率提升的速度，，将直接决定CPO技术从尝试室走向数据中心大规模部署的功夫表。。。