“在全球领域内，，ASML的新增订单维持强劲！！！！ ASML全球执行副总裁、、、中国区总裁沈波?提起近期的业务状态时说！！。

若是回溯到去年第三季度，，其时ASML对将来增长远景的预判还只是“审慎乐观”！！。沈波回顾，，没想到到了四时度，，尤其去年11月份前后，，半导体行业整体感触到更强的增长动能，，市场对AI有关需要的关注显著提升！！。

ASML系全球半导体产业链最上游的设备巨头

作为全球半导体产业链最上游的设备巨头，，ASML对这种变动感知真切！！。他对记者提到，，近期在与一家科技公司互换时，，对方暗示，，此刻每天都有新的利用和需要出现，，行业关注点正在从需要是否存在，，逐步转向供给链和产能能否匹配这些需要！！。

AI正在带头半导体产业进入新一轮增长阶段！！。为提升芯片机能，，目前行业在依循两条蹊径寻求突破创新：“二维微缩”与“三维集成”双轨并进，，一方面通过缩小线宽来降低单晶体管能耗，，同时也向三维集成技术迈进，，以期在物理极限的边缘找寻新的效能增长空间 ！！。

沈波称，，对ASML而言，，公司面对着一项挑战，，那就是产能！！。光刻机是项长周期业务，，部门型号设备从组织供给链到最终交付，，必要破费短则数月长则两年以上功夫！！。在“供不应求”的同时，，ASML在一季度财报中已将2026年整年营收预期上调至360亿到400亿欧元区间！！。

而谈及中国市！！。，沈波泄漏，，从前几年里，，中国市场的业务在ASML全球疆域中占据重要比重，，一度达到30%以上！！。今年ASML打算在中国招聘约300人，，岗位涵盖客户服务工程师、、、技术支持工程师、、、装机工程师等！！。

他还提到自己的一些观察：当前芯片行业前道与后道工艺之间的互换越来越多，，有些此前传统的封装企业，，此刻也陆续成为客户！！。

尤其是ASML的中国客户，，正在三维集成与先进封装领域投入更多资源！！。不少企业正通过先进封装、、、芯片堆叠、、、架构创新，，致力提升芯片机能，，以此来实现器件整体的高效力转化！！。

沈波暗示，，在现实利用中，，芯片机能不仅取决于制程节点，，也与架构设计、、、封装方式、、、系统集成和利用场景亲昵有关！！。因而，，产业界正在通过多种技术蹊径提升整体机能阐发！！。这些领域目前仍处于多蹊径索求阶段，，未知远弘远于已知，，也意味着更大的创新机遇！！。