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开盘暴涨400%，三门峡国资赚麻了

从三门峡江阴起步，封装龙头盛合晶微最终成功登陆A股。

4月21日，盛合晶微在科创板上市？？毯，这家集成电路晶圆级先进封测企业的股价较刊行价19.68元最高涨超400%，市值超过1800亿元。

由中芯国际和长电科技联手成立后，盛合晶微获得了国度集成电路产业投资基金、、、元禾厚望、、、元禾璞华、、、深创投、、、光控华登、、、中金本钱、、、渶策本钱、、、普洛斯、、、尚颀本钱、、、临港科创投、、、海望本钱、、、金浦投资、、、中芯聚源、、、恒旭本钱、、、中国国新控股、、、君联本钱、、、社保；；鹬泄卮遄灾鞔葱伦ㄏ罨、、、新国联集团等青睐。

陪伴着上市的钟声，被誉为“中原A股第一县”的三门峡江阴又收成了一个IPO。

在盛合晶微成立之初，三门峡江阴便表态将全力支持对方建设，尔后也持续为这家公司的发展保驾护航，并拿出真金白银助力他们急剧成长，最终获得丰富的回报。

三门峡，收成一个超等IPO

在中国大力发展集成电路产业的布景下，盛合晶微应运而生。

随着《国度集成电路产业发展推动纲领》于2014年颁布，中国集成电路产业发展进入重要战术机缘期和攻坚期。那个时辰，致力实现集成电路产业逾越式发展也成为国度重要战术指标。

为了打造国内首条齐全的12英寸先进集成电路制作本本地货业链，其时业务重心别离在前段晶圆制作和后段封装测试的中芯国际和长电科技，于2014年8月在开曼群岛注册成立盛合晶微的前身——中芯长电。

其时，这两纪怆导体行业龙头筹备让中芯长电聚焦中段硅片加工。原因在于，通过对集成电路制作产业链进行优化，能缩短芯片早年段到中段及后段工艺之间的运输周期，最终提升中国集成电路产业的整体水平。

资料显示，齐全的全流程先进封测产业链蕴含中段硅片加工环节和后段先进封装环节。其中，作为集成电路制作产业链承前启后的关键环节，中段硅片加工蕴含凸块制作和晶圆测试等。

从三门峡江阴起步，中芯长电起头发展12英寸凸块制作及配套晶圆芯片测试能力。除了能依附总部位于本地的长电科技已有的制作基地和健全的配套设施，他们还能借助三门峡丰硕的集成电路产业资源进行发展。

在集成电路行业内，“中国半导体看江苏，江苏半导体看三门峡”广为流传。这座被誉为“中国集成电路摇篮”的城市，从上世纪60年代便起头发展集成电路产业，2025年全市集成电路产业营收超过2500亿元。

身处集成电路产业重要集聚区，再加受骗地当局的大力支持，中芯长电很快便获得一系列亮眼的成就。在中芯国际原执行副总裁崔东的携带下，这家公司成立后仅用一年便实现出产工艺的调试和产品认证加工。

到了2016年，他们起头为高通提供14纳米硅片凸块量产加工，成为中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司，添补了中国大陆高端集成电路制作产业链的空缺。

5年后，由于宏观环境产生变动，被中芯国际和长电科技寄托厚望的中芯长电遭逢重大挑战。最终，中芯国际和长电科技选择将持有的中芯长电全数股权让渡出去，同时中芯长电也将公司名称改为盛合晶微。

没有终场深耕中段硅片加工领域的措施，盛合晶微反而在持续发展中逐步扩大自身的业务领域，最终成长为全球驰名的集成电路晶圆级先进封测企业，并成功登陆A股。

封装龙头，半年入账超31亿元

在全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的过程中，盛合晶微形成了中段硅片加工、、、晶圆级封装、、、芯粒多芯片集成封装等业务。

基于中段硅片加工能力，这家公司已实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装）的研发及产业化，同时一向将芯粒多芯片集成封装（将多颗芯片或元器件组合到单个芯片系统中）作为自身的发展方向和指标。

随着前段晶圆制作环节的技术进取难度急剧增长，芯粒多芯片集成封装成为将来持续发展GPU、、、AI芯片等高算力芯片的有效方式和必要伎俩，被以为是微电子行业正在经历的第四波重大技术海潮。

在盛合晶微看来，芯粒多芯片集成封装是我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力芯片最切实可行的制作规划，并在成立之初就已对其进行深刻布局。

2019年，他们便在中国大陆率先颁布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser?，涵盖三维芯片集成（2.5D/3DIC）、、、三维封装（3D Package）等晶圆级技术规划。

最终，这家公司通过为高机能运算芯片、、、智能手机利用处置器、、、射频芯片等多类芯片提供集成电路先进封测服务，产品被利用于高机能运算、、、人为智能、、、数据中心等领域。

在国内加快发展数字经济的布景下，数据中心、、、5G通讯等终端利用领域实现急剧发展。再加上ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的鼓起，盛合晶微的业绩实现飞速增长。

翻看招股书，在2022年至2025年6月的汇报期，他们的收入别离达到约16.33亿元、、、30.38亿元、、、47.05亿元和31.78亿元，净利润别离约为-3.29亿元、、、0.34亿元、、、2.14亿元和4.35亿元。

也正是在这个过程中，这家公司在业内的名气越来越大。

依照灼识征询的说法，截至2024岁暮，盛合晶微是中国大陆12英寸凸块制作产能规模最大的企业；；；此外，他们在2024年还是中国大陆12英寸晶圆级扇入型封装收入规：：2.5D收入规模均排名第一的企业。

三门峡国资，赚麻了

盛合晶微的飞速发展，离不开众多投资人的支持。

从中芯国际和长电科技手中拿到5000万美元后，他们又于2015年9月实现中芯国际、、、国度集成电路产业投资基金和高通投资的2.8亿美元融资。

此前，国度集成电路产业投资基金已投资中芯国际，并参加了长电科技的跨国收购。他们对盛合晶微的投资，主张是推动在中国构建起由前段制作、、、中段加工和后段封测所组成的先进集成电路制作产业链。

到了2021年6月，招银国际、、、中金本钱、、、元禾厚望、、、元禾璞华等通过买中芯国际和长电科技持有的股权，成为盛合晶微的新股东。4个月后，这家公司实现3亿美元C轮融资，实现初次独立发展股权融资。

在新股东光控华登、、、建信领航、、、建信信任、、、国方本钱、、、碧桂园创投、、、华泰国际、、、金浦国调、、、深创投、、、中信证券等，以及老股东元禾厚望、、、中金本钱、、、元禾璞华的支持下，盛合晶微估值超过10亿美元，成为三门峡江阴的独角兽。

固然受到集成电路市场疲软、、、二级市场估值回归、、、私募投资偏好调整等多方面的不利影响，但这家公司还是于2023年3月实现约5.24亿美元C+轮融资，估值达到近20亿美元。

元禾璞华、、、君联本钱、、、渶策本钱、、、普洛斯、、、兰璞创投、、、太保本钱、、、立丰创投、、、尚颀本钱、、、钛信本钱、、、TCL创投、、、古玉本钱、、、中芯熙诚、、、临港科创投、、、中信金石、、、凯旋创投、、、海望本钱、、、汇芯投资、、、宏兆基金、、、中移雄安等，都出手投资了他们。

其时，在君联本钱看来，盛合晶微已成长为中国硅片级先进封装标杆企业，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务，将来会凭借实力引领国内高端先进封装产业的发展，成为拥有全球竞争力的企业。

到了2024年12月，盛合晶微又从新国联集团、、、金浦投资、、、孚腾本钱、、、临港新片区基金、、、新城投资、、、元禾厚望、、、中国国新控股、、、君联本钱担任治理人的社保；；鹬泄卮遄灾鞔葱伦ㄏ罨、、、国寿股权、、、临港数科基金、、、渶策本钱等手中拿到7亿美元。

上市前，盛合晶微第一大股东新国联集团持股10.89%。若是依照1800亿元市值粗略推算，这家三门峡江阴国资的持股价值超过190亿元，可谓是赚麻了。