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SemiAnalysis爆料：：英伟达机架延长超12个月，，因“PCB中板制作难题”，，国产做aj的视频

7月6日上午，，半导体行业钻研机构SemiAnalysis在X平台（原推特）颁布六条陆续推文，，披露英伟达Kyber NVL144机架架构遭逢重大延长及多项取缔决定。新闻在盘前引发市场关注。

SemiAnalysis直言：：“重大延长：：就在黄仁勋于GTC展示Kyber NVL144仅三个月后，，该产品遭逢重大打击，，延长超过12个月，，推迟至2028年。

PCB中板：：卡住Kyber的那块板子

SemiAnalysis分析，，Kyber NVL144延长的直接原因，，指向一块关键硬件——PCB中板（Midplane），，英伟达官方也称其为"正交背板"（Orthogonal Backplane）。

该机构说道：：“Kyber NVL144机架架构已延长至2028年，，由于PCB中板在制作工艺上仍面对重大挑战。NVL576通过CPO在 NVSwitches 之间衔接8x Oberon 机架，，也很可能因当前 CPO 挑战而推迟或限度在小批量出产！

黄仁勋在今年3月GTC大会上展示的那块灰色板子，，正是Rubin Ultra（Kyber架构）机柜的正交背板。它的作用是实现推算托盘与互换托盘之间的90°垂直互联——推算托盘垂直插入，，通过这块中板与后部互换托盘实现板对板直连，，彻底解除传统线缆丛林。

这块板子的制作难度极高。据上述技术分析，，该背板选取M9级覆铜板+石英布（Q布）+PTFE混合伙料，，层数达78层（由3块26层板压合而成），，线宽线距≤25μm，，以满足448G+ SerDes速度下的超高速信号齐全性要求。

为什么非用这块板不成？据技术分析，，Rubin Ultra NVL144机架需在单域内衔接144颗GPU，，若沿用铜缆规划，，必要超过2万根线缆，，重量增长30%以上且信号衰减严重。正交背板是在当前技术前提下少有的可行规划。

代替规划NVL72x2也已取缔

面对Kyber的制作困境，，英伟达曾尝试开发一个过渡规划——NVL72x2背靠背机架架构。

据SemiAnalysis，，该规划的设计思路是将两个Oberon机架背靠背搁置，，通过纯铜NVLink扩大规模域，，以此绕开Kyber中板的制作难题。

然而，，这一规划最终也未能落地。SemiAnalysis称，，NVL72x2“因云服务商和超大规模数据中心运营商对其奇怪设计和繁重运维职守的强烈否决而被取缔”。

两条路都走不通，，英伟达在Rubin Ultra的规模扩大上陷入阶段性空缺。

NVL576同样承压，，CPO挑战不容忽视

延长的不只是Kyber NVL144。SemiAnalysis同时指出，，NVL576——通过CPO（共封装光学，，Co-Packaged Optics）衔接8个Oberon机架的更大规模系统——“鉴于CPO当前面对的挑战，，也可能延长或仅限于小批量出货”。

CPO是英伟达在Rubin Ultra阶段初次引入规模扩大网络的光学互联技术。据SemiAnalysis此前于2026年3月颁布的研报，，NVL576的设计规划是：：机架内部维持铜缆扩大，，机架之间通过CPO衔接NVSwitch，，形成两层全互联网络。

但CPO自身的量产成熟度仍是变量。SemiAnalysis在研报中明确指出，，CPO NVSwitch要到Feynman一代才会正式就绪。

Rubin Ultra本体也缩水：：4芯片版被取缔

与上述延长新闻同步披露的，，还有一项产品层面的重要变动。

SemiAnalysis称，，4推算芯片版Rubin Ultra已被取缔，，“仅保留规模较小的2推算芯片版Rubin Ultra，，其现实机能约为4芯片版的一半”。

这意味着，，即便Kyber机架最终如期交付，，单机架的算力天花板也已大幅下调。

对此，，SemiAnalysis暗示，，英伟达将通过“大幅增长Oberon Rubin机架和Oberon Rubin Ultra机架的销售”来添补这一缺口。

竞争窗口：：AMD和谷歌或受益

规模扩大域的空缺，，直接影响英伟达在大规模训练场景下的竞争职位。

SemiAnalysis指出：："英伟达目前没有经过验证的解决规划来扩大Rubin Ultra的规模扩大域，，这为AMD MI500X或TPUv8i Broadfly等竞争敌手在规模扩大能力上超过Rubin Ultra留下了空间。"

依照英伟达现有路线图，，CPO NVSwitch要到下一代Feynman平台才会出现。在此之前，，Rubin Ultra的规模扩大上限受到约束。

SemiAnalysis在推文末尾提醒，，上述延长和取缔决定对内存、、PCB及ODM供给链均有影响。

Kyber中板的制作难题，，直接指向高端PCB供给商的技术瓶颈。该中板所需的78层超高密度PCB、、M9级覆铜板及PTFE混合伙料，，代表了当前PCB制作工艺的极限水平。