4月22日，玻璃基板概念盘中再度活跃，沃格光电涨超8%，续创汗青新高，力诺药包涨超10%，德龙激光、彩虹股份、天承科技、金瑞矿业跟涨。

芯片基板是承载芯片裸片的主题介质，也是芯片封装流程的最后环节，爱建证券以为，目前薄玻璃片已被明确为下一代芯片基板的主题方向：：：在集成电路制作的半导体封装领域，尤其是面对高衔接密度、高电气机能的利用场景，玻璃基板正逐步代替传统有机基板，将来有望成为支持下一代先进封装发展的主题资料。

其研报数据指出，全球玻璃基板市场远景辽阔：：：据DATA BRIDG与中研网数据，2024-2032年全球玻璃基板市场规模预计从70.1亿美元增长至123.3亿美元，复合增长率达7.3%；
；中国作为全球重要市场，2020-2024年中国玻璃基板市场规模从252亿元增至361亿元，复合增长率9.4%。

新闻面上，据财联社援引报道，苹果正深入自研AI硬件布局，已起头测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推动AI芯片Baltra，预计选取台积电3纳米N3E工艺，并选取芯粒架构组合，为了加强整个供给链掌控，采取类似“孤岛式”的关闭研发战术，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

据证券时报，面对AI算力激增带来的散热与封装挑战，传统有机基板已逼近物理极限——高温下的翘曲变形制约着芯片机能提升。玻璃基板凭借其杰出的热不变性、超光滑理论，比有机资料光滑5000倍以及可疏导光信号的个性，成为突破瓶颈的关键。2026年开年至今，英特尔、三星、苹果、台积电等头部玩家密集落子，意欲卡位这一重要赛道。

华泰证券以为，面板级封装与玻璃基板技术重要性将提升。

华西证券也指出，玻璃基板在显示、半导体领域都有辽阔代替场景。其中，在半导体封装领域，玻璃基板在超低热膨胀系数、平坦度及高频信号传输，布线密度与散热方面都具备优势，尤其在AI大算力芯片、5/6G通讯芯片领域，玻璃基优势显著，此外从国内先进封装突破角度，玻璃基板可作为弯道超车的方式。从外洋进度来看，英特尔、三星、英伟达、AMD、台积电等全球半导体巨头正加快布局玻璃基板技术。

海通证券：：：玻璃基板是封装基板将来的技术发展趋向。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加快成长。建议关注：：：沃格光电、兴森科技。

华鑫证券：：：玻璃基板将来有望代替有机基板，衔接密度提升。建议关注：：：圣邦股份、思瑞浦、沃格光电、蓝特光学。